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平面研磨加工技術(shù)

文章出處:未知責(zé)任編輯:未知人氣: 0 發(fā)表時(shí)間:2019-05-27 11:04【

新光速指出平面研磨過(guò)程是一個(gè)受許多因素影響的復(fù)雜加工過(guò)程。研磨加工的方式、磨具的材質(zhì)和粒度、被加工材料的力學(xué)、物理、化學(xué)性能、研磨過(guò)程中的環(huán)境、壓力和速度等因素,以及整個(gè)研磨系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)和靜態(tài)特性等,都會(huì)直接或間接地影響研磨過(guò)程和研磨結(jié)果。因此,要對(duì)研磨過(guò)程出現(xiàn)的各種現(xiàn)象進(jìn)行全面的討論分析。本章著重介紹平面研磨基礎(chǔ)概念,磨料相關(guān)性質(zhì),單顆磨粒的特性和受力等,力求建立一個(gè)比較完整的平面研磨加工機(jī)理的基礎(chǔ)概念模式。

1.平面研磨技術(shù)的定義

     研磨加工通常是指利用硬度比被加工材料更高的微米級(jí)磨粒,在硬質(zhì)研磨盤(pán)作用下產(chǎn)生的微切削和滾扎作用實(shí)現(xiàn)被加工表面微量材料去除,使工件的形狀、尺寸精度達(dá)到要求值,并降低表面粗糙度,減小加工變質(zhì)層的加工方法.

    根據(jù)磨料的添加方式不同,研磨加工技術(shù)可以分為游離磨料研磨和固著磨料研磨,以及介于兩者之間的半固著磨料研磨。游離磨料研磨利用涂覆或壓嵌游離磨料與研磨劑的混合物,在一定剛性的軟質(zhì)研具上(常用鑄鐵或黃銅),通過(guò)研具與工件向磨料施加一定的壓力,磨粒在研具和工件的作用下,或滾動(dòng)或滑動(dòng),從被加工工件上去除一定量的材料,從而提高工件的精度和降低表面粗糙度,達(dá)到精密研磨目的,如圖2.1所示:

 

 磨粒具有良好的等高性,在結(jié)合劑的作用下,不僅尺寸較大的磨料能與工件表面接觸,而且許多尺寸較小的磨粒也能與工件表面接觸,因此同時(shí)參與研磨的磨粒數(shù)量較多,相對(duì)于游離磨料研磨,在相同研磨壓力下,每個(gè)磨粒承受的壓力較小且均勻,研磨加工深度較淺,參與研磨的磨粒間距較小,可以獲得較小的表面粗糖度,特別是對(duì)于工程陶瓷零件的研磨,材料易于實(shí)現(xiàn)延性域去除,獲得無(wú)破碎加工表面。此外,采用固著磨料研磨,由于可以使用冷卻液,具有良好的散熱條件,研磨速度相對(duì)較高,大大提高了研磨效率。

 

半固著磨粒研磨介于游離磨料與固著磨料研磨之間。半固著磨具主要由磨粒、孔隙、結(jié)合劑組成,對(duì)磨料的約束力強(qiáng)度不大,當(dāng)硬質(zhì)大顆磨粒進(jìn)入研磨加工區(qū)域時(shí),該磨粒周?chē)チ?僧a(chǎn)生位置遷移,形成“陷講”空間使大顆磨粒陷入其中,與其他磨粒等高,達(dá)到自動(dòng)修正磨具的作用。與傳統(tǒng)的游離磨料研磨相比,不存在磨粒飛濺的問(wèn)題,參與研磨加工的磨粒數(shù)量多,磨粒所受到的壓力較為均勻,研磨切削深度也較為均勻,降低了對(duì)磨粒尺寸均勻性的要求;與傳統(tǒng)的固著磨粒磨具相比,由于半固著磨具存在“陷講”效應(yīng),所以不存在硬質(zhì)大顆磨粒或大的切屑對(duì)工件產(chǎn)生較深劃痕的問(wèn)題,研磨加工質(zhì)量較高,降低了各研磨工序的加工時(shí)間,提高了生產(chǎn)效率。

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